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将扫描的鼠标数据杂点去除后封装补孔,提交封装补孔后的截图。

提问人:网友lovelucky8 发布时间:2022-01-07
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第1题
将扫描的数据处理后封装补孔,提交封装补孔后的截图(至少不同角度的3张截图)。
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第2题
1. 优化压轨点云数据; 2. 封装; 3. 补孔; 4. 提交补孔后的截图封装补孔(至少不同角度的3张截图)。
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第3题
封装后的数据,在粘贴标志点的位置会出现孔洞,应使用以下哪个功能()

A.去除特征

B.填充孔

C.减小噪音

D.删除钉状物

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第4题
下面有关TCP/IP协议的描述不正确的是()。

A.两台主机之间的通信需要通过封装和解封装两步操作

B.将TCP协议封装后的数据称为报文段

C.将UDP协议封装后的数据称为数据报

D.用UDP封装的数据在传输过程中要比用TCP封装的数据可靠

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第5题
大型青铜轴套内孔磨损后应()修理。

A.补铸

B. 焊补

C. 镶套

D. 在圆周上切去一部分,孔合拢后铜焊补

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第6题
元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。
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第7题
在封装管理器中为元件修改封装需要在添加封装后将新封装设定为当前封装。
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第8题
容器开孔后都有补强结构,这是为什么?常用补强方法有几种?

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第9题
当必须在焊缝上开孔或开孔补强时,应对开孔直径()倍或开孔补强板直径范围内的焊缝进行无损检验,

当必须在焊缝上开孔或开孔补强时,应对开孔直径()倍或开孔补强板直径范围内的焊缝进行无损检验,确认焊缝合格后,方可进行开孔。

A.1.5

B.3.5

C.1.8

D.3.3

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第10题
关于协议和封装说法错误的是()

A.协议是一个对象对外服务的说明

B.外界通过消息向对象请求服务

C.数据封装后不利于数据的维护

D.数据封装后可通过接口进行访问

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