题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
在相同检测条件下,同一缺陷所在试件位置越靠近底片侧时,则()
A.其影像放大得越大,而其几何不清晰度变大
B. 其影像放大得越小,而其几何不清晰度变大
C. 其影像放大得越大,而其几何不清晰度变小
D. 其影像放大得越小,而其几何不清晰度变小
提问人:网友gch0315
发布时间:2022-01-06
A.其影像放大得越大,而其几何不清晰度变大
B. 其影像放大得越小,而其几何不清晰度变大
C. 其影像放大得越大,而其几何不清晰度变小
D. 其影像放大得越小,而其几何不清晰度变小
A.其影像放大得越大,而其几何不清晰度变大
B.其影像放大得越小,而其几何不清晰度变大
C.其影像放大得越大,而其几何不清晰度变小
D.其影像放大得越小,而其几何不清晰度变小
A.桩长为10~30m时,每孔截取3组芯样
B.上部芯样位置距桩顶设计标高不宜大于3倍桩径或1m
C.缺陷位置能取样时,应截取一组芯样
D.同一基桩的钻芯孔数大于1个,其中一孔在某深度存在缺陷时,应在其他孔的该处深度处截取芯样
A.焊接试件由出具焊接方案的工程师亲自焊接
B.应制作立焊、横焊、平焊加仰焊位置的焊接试件各一块
C.焊接试件应在球罐焊接相同的条件下焊接
D.从焊接试件上截取试样,可避开缺陷部位
E.焊接试件的焊缝外观检查不合格,允许进行返修
A.同一材质
B.同批制作
C.采用同一摩擦面处理工艺
D.具有相同的表面状态
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