上颌缺失,弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。义齿出现咬合增高,可能的原因为()
A.塑料过硬
B. 塑料填塞的量过多
C. 装盒的石膏强度不够
D. 型盒未压紧
E. 以上均是
A.塑料过硬
B. 塑料填塞的量过多
C. 装盒的石膏强度不够
D. 型盒未压紧
E. 以上均是
A.装盒时石膏有倒凹
B. 填胶时机过早
C. 未按比例调和塑料
D. 填塞塑料时压力不足
E. 热处理升温过快
A.包埋的石膏强度不够
B. 包埋有倒凹或未包牢
C. 开盒时石膏折断
D. 填塞时塑料过硬或者填塞过多
E. 以上均是
A.牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B. 暴露在空气中单体挥发,关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C. 塑料充填不紧,试压后玻璃纸未去除干净
D. 分离剂涂布过多
E. 以上均是
A.蜡尚未充分软化
B. 下半型盒石膏有倒凹
C. 上半型盒石膏过厚
D. 下半型盒石膏稍有粗糙
E. 上下型盒分离剂没有涂好
A.支托折断
B. 人工牙折断
C. 卡环折断
D. 舌侧基托折断
E. 人工牙脱落
A.防止基托变形
B. 防止卡环变形
C. 防止人工牙外形磨损
D. 防止基托折断
E. 使塑料表面降温
A.牙冠填塞与基托相隔时间过长
B. 塑料充填不紧
C. 试压后玻璃纸未去除,不干净
D. 塑料调拌不均匀
E. 分离剂涂布过多,未去除干净
A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒,只暴露腭侧蜡基托
B. 将模型、卡环包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托和人工牙
C. 将模型、人工牙包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托和卡环
D. 将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露
E. 将模型、包埋于下型盒,暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙
A.上颌取功能性印模,下颌取解剖式印模
B. 上颌取解剖式印模,下颌取功能性印模
C. 上下颌均取功能性印模
D. 上下颌均取解剖式印模
E. 都可以
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