电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小，从高到低的原则。

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露，电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

A. n=H+H

B. n=L/H

C. n=H/L

D. n=L×H

A. 标尺刻在温度表表柱上的套管型

B. 标尺刻在固定于温度表柱上乳白色玻璃板上的套管型

C. 标尺刻在表柱上并固定于一个金属、瓷或木质的有标度数值的背板上，无套管型

D. 标尺刻在表柱上的无套管型