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[单选题]
正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
提问人:网友wencoll
发布时间:2022-01-07
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
A. 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B. B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C. C.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
D. D.单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包
C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包
D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
A.②一⑤一④一①一③
B.②一④一③一①一⑤
C.②一⑤一①一④一③
D.②④一⑤一①一③
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