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第1题
气相沉积技术工艺方法有A真空蒸镀B溅射镀C离子镀D化学气相沉积
气相沉积技术工艺方法有
A真空蒸镀
B溅射镀
C离子镀
D化学气相沉积
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第2题
常见的物理气相沉积技术有（)。
A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.离子镀膜
D.分子束外延技术
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第3题
常见的物理气相沉积技术有哪几项（)。
A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.离子镀膜
D.分子束外延技术
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第4题
TFT-LCD制备工艺中使用的PVD工艺是（）？
A.真空蒸发镀膜
B.溅射镀膜
C.离子镀膜
D.化学气相沉积镀膜
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第5题
离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，分别是（)。
A.沉积速度快
B.和膜层结合力高
C.绕射性好
D.可镀材料广泛
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第6题
物理气相沉积是利用气体物质在固体表面沉积成膜的技术，包括蒸镀，溅射，离子镀。
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第7题
离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，分别是：
A.沉积速度快
B.绕射性好
C.可镀材料广泛
D.和膜层结合力高
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第8题
离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点，具有沉积速度快和膜层结合力高的特点，还具有绕射性好、离子轰击清洗作用，可镀材料广泛的优点。（)
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第9题
表面改性技术“PVD”指的是（)。A．物理气相沉积B．化学气相沉积C．离子注入D．热渗镀
表面改性技术“PVD”指的是()。
A．物理气相沉积
B．化学气相沉积
C．离子注入
D．热渗镀
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第10题
（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
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