在设计PCB电路板时,最适合定义PCB边界的板层为()
A.顶层丝印层(TopOver Layer)
B.焊盘助焊层(PasteMask Layer)
C.禁止布线层(KeepOut Layer)
D.机械层(Mechanical Layer)
A.顶层丝印层(TopOver Layer)
B.焊盘助焊层(PasteMask Layer)
C.禁止布线层(KeepOut Layer)
D.机械层(Mechanical Layer)
A. Signal layer
B. Top layer
C. Bottom layer
D. C、Keep out layer
A、定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层。
B、定义好设计规则(Rules),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列。
C、如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师。
D、确认该 PCB 文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线 。
A、单片机核心板、按键电路、LED电路、继电器电路
B、LED驱动程序、按键驱动程序、继电器驱动程序、项目主程序
C、继电器电路、按键电路、LED电路
D、单片机核心开发板、按键电路、发光二极管电路
B.PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
C.挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D.进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E.电容无正负极之分, 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F.电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
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