题目内容
（请给出正确答案）
A. 瓷的热膨胀系数可略小于合金
B. B.基底冠表面喷砂处理
C. C.在底冠表面设计倒凹固位形
D. D.基底冠表面应清洁
E. E.预氧化处理
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为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是
A．基底冠表面喷沙处理
B．瓷的热膨胀系数略小于合金
C．基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D．可在基底冠表面设计倒凹固位
E．应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的
A．瓷的热膨胀系数略小于合金
B．基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
C．可在基底冠表面设计倒凹固位
D．基底冠表面的喷砂处理
E．应清除基底冠表面油污
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？()
A、基底冠表面喷砂处理
B、瓷的热膨胀系数略小于合金
C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D、可在基底冠表面设计倒凹固位
E、应清除基底冠表面油污
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B.贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C.非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D.非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E.理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
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