拆焊后，必须把（)焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

A.单个插装后直接焊接

B.插装后弯折处理

C.借助绝缘小板

D.手掌顶压电阻后焊接

A. 焊点

B. B.焊锡

C. C.焊孔

D. D.印制电路板

A.清除氧化膜

B.增加焊锡的流动性

C.利于焊锡润湿焊件

D.保护电路板元器件

A.清除焊缝处的金属氧化膜

B.保护金属不受氧化

C.提高焊锡的粘附能力和流动性

D.增强焊接强度

A.防护遮挡

B.设置明显安全警示标志

C.临时消防用水

D.焊渣应有容器接装

E.动火申请

A.安装后必须检查内部线路的接点是否牢固

B.使用时必须检查焊机周围有无水源

C.维修前必须检查所用焊锡的成分

D.施焊前必须检查焊机一、二次线接头是否牢固