题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
IC采用铝互连系统时，下列哪种方法可以避免Al-Si的尖楔现象：
A.在淀积的铝膜中掺入约1%Cu；
B.在淀积的铝膜中掺入约1%Si；
C.在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜；
D.在铝膜表面覆盖Si3N4。
提问人：网友haoba5666
发布时间：2022-01-07
题目内容
（请给出正确答案）
如搜索结果不匹配，请 
您可能会需要：
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
题目内容
（请给出正确答案）
A.在淀积的铝膜中掺入约1%Cu；
B.在淀积的铝膜中掺入约1%Si；
C.在淀积铝之前先淀积一薄层TiN薄膜；
D.在铝膜表面覆盖Si3N4。
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
微信搜一搜
简答题
微信搜一搜
简答题
