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[单选题]

红外焦平面探测器的结构主要有

A.由单一材料制成的二维红外探测器阵列

B.由金属与半导体材料接触制成的二维红外探测器阵列

C.由光敏半导体材料制成二维光敏元阵列，由硅材料制成读出处理电路，通过倒装互连方式组合集成为一个整体的二维红外探测器阵列

D.由本征硅半导体材料按照CCD或CMOS结构制成的二维探测器阵列

提问人：网友liuzhonglz 发布时间：2022-01-07

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ABCD

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第1题

红外焦平面探测器具有如下特点

A.必须由红外探测器的二维阵列构成；

B.不仅有作为光敏元的红外探测器而且还必须有信号处理部分；

C.红外光敏元与信号处理单元共同构成的探测器阵列往往置于成像光学系统的后焦面上；

D.该器件的像元数一般都比较多，密集度高，可以是长线阵，也可以是二维凝视成像阵列。

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第2题

利用温差电动势现象制成的红外探测器称为红外探测器。）

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第3题

通过控制掺杂组分、势阱宽度、势垒高度，可以改变量子阱红外探测器不同结构的（）波长，制成多色量子阱红外探测器

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第4题

通常情况下，非制冷型红外焦平面探测器的灵敏度和热时间响应优于制冷型红外焦平面探测器

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第5题

因普通单晶硅不能对红外辐射进行探测，因此单片式红外焦平面探测器多采用本征窄带半导体材料或者非本征硅（锗）材料制作

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第6题

利用光电效应制成的红外探测器，简称（）。

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第7题

倒装互连工艺是大规模红外焦平面探测器阵列非均匀性较大及盲元较多的主要原因

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第8题

目前工业级红外热像仪通常所使用的探测器类型为非制冷焦平面探测器。（)

目前工业级红外热像仪通常所使用的探测器类型为非制冷焦平面探测器。()

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第9题

红外探测器是用超导体材料制成的光敏元件。

A．错误

B．正确

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第10题

影响光电导型红外热探测器激发率的相关因素包括

A.半导体材料的吸收系数

B.半导体材料表面的反射率

C.入射到半导体材料中的红外辐射光子的波长

D.半导体材料的量子效率

E.构成红外探测器的半导体材料的厚度

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