题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

扩晶后，芯片之间的间距应该为（)？

A、越大越好

B、越小越好

C、大约为芯片尺寸的6倍

D、大约为芯片间距的6倍

提问人：网友cheng778 发布时间：2022-01-07

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第1题

晶面指数最低的晶面总是具有()的晶面间距。

A、相等

B、无法判断

C、最小

D、最大

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第2题

面密度较大的晶面面间距较小,面密度较小的晶面面间距较大。()

此题为判断题(对，错)。

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第3题

每个之间的间距是相同的()

此题为判断题(对，错)。

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第4题

固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（）胶水？

A、绝缘胶

B、导电胶

C、二者皆可

D、其它胶水都可以

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第5题

点胶高度应控制在（）？

A、晶片高度的1/2以下

B、晶片高度的1/4以下

C、晶片高度的1/3以下，1/4以上

D、无特定要求

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第6题

刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（）

A、朝上

B、朝下

C、二者皆可

D、无特定要求

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第7题

刺晶完成后，应立马进行（）工艺？

A、芯片检验

B、翻晶

C、焊线

D、固化

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第8题

支架具有支撑、（）作用。

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第9题

支架的Pin指的是（）。

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