题目内容
（请给出正确答案）
A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
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A.微电子技术以集成电路为核心
B.集成度是指单块集成电路所含电子元件的数目
C.Moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番
D.IC卡分为存储器卡与CPU卡两种，卡中不可能存有软件
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路均使用半导体硅材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
A.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
下列关于IC卡的叙述，错误的是______。
A．IC卡按卡中镶嵌的集成电路芯片不同可分为存储器和CPU卡
B．现在许多城市中使用的公交IC卡属于非接触式IC卡
C．只有CPU卡才具有数据加密的能力
D．手机中使用的SIM卡是一种特殊的CPU卡
A、IC卡是“集成电路卡”的简称
B、IC卡又称为ChipCard或SmartCard
C、IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密
D、非接触式IC卡依靠自带电池供电
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