题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

关于元件封装，下面说法正确的是

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

提问人：网友zhouhb117 发布时间：2022-01-07

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ABCD

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第1题

关于元件封装，下面说法正确的是（）

A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。

B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C.不同的元件一定不能使用相同的封装

D.同一种元件可以使用不同类型的封装

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第2题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘以及元件外形轮廓在印制板投影大小。

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第3题

【填空题】印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置，元件封装主要由________和________组成。

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第4题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。

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第5题

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定

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第6题

PCB图中用到的____________是指实践元器件焊接到电路板时所显示的外形和焊点位置关系。

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第7题

以下说法正确的是（）。

A.绘制电路布局草图时，绘制的符号应为元件封装图

B.电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大，从低到低高的原则

C.电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板

D.在原理图中出现交叉线时，在电路板上焊接时也可以直接交叉

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第8题

元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。

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第9题

印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板（)。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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第10题

印刷电路板设计的一般步骤包括规划电路板()。

A.规划电路板

B.装入网络表及元件封装

C.设置参数

D.元器件的布局

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