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[主观题]
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（)。A.生成合金层B.减少镀锡层的孔隙率C.使钢板完成再结晶D.形
下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的()。
A.生成合金层
B.减少镀锡层的孔隙率
C.使钢板完成再结晶
D.形成光亮表面
提问人：网友wcy525
发布时间：2022-01-06
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下列哪一项不是电镀锡板的应用领域()。
A.食品罐
B.喷雾罐
C.金属饮料罐
D.空调外壳
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目前电镀锡机组所用的软熔方式是()。
A.感应软熔
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C.感应软熔+电阻软熔
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下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A．熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
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下列哪一项不是铸件产生偏差的原因
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下列哪一项不是铸件产生偏析的原因A、合金过熔B、包埋料与铸造合金匹配性差C、铸造后铸型冷却过慢D、
下列哪一项不是铸件产生偏析的原因
A、合金过熔
B、包埋料与铸造合金匹配性差
C、铸造后铸型冷却过慢
D、铸道设置不当
E、用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生
