SoC芯片的两个集成是()
A.固件集成
B.半导体工艺技术的系统集成
C.功能和技术的集成
D.软件系统和硬件系统的集成
A.固件集成
B.半导体工艺技术的系统集成
C.功能和技术的集成
D.软件系统和硬件系统的集成
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
A.采用先进的多个独立处理单元、异构架构的系统芯片SoC可以解决更复杂的嵌入式应用
B.异构计算十分适合嵌入式系统的专用计算机系统的特点,执行专用或特定的功能可以获得很好的能耗比
C.将多个异构计算单元集成在一个系统芯片(SoC)中,有可能使每个任务完美匹配一个功能单元
D.异构计算架构集成度、复杂度、平均功耗都较高,这不利于产品的维护和快速部署
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。
A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物
B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路
C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能
D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用
3输入端或非门;(3)3输入端与非门;(4)或与非门[];(5)传输门(一个非门控制两个传输门分时传送)。
A.芯片组与CPU的类型必须相配
B.芯片组规定了主板可安装的内存条的类型、内存的最大容量等
C.芯片组提供了存储器的控制功能
D.所有外部设备的控制功能都集成在芯片组中
A.北桥河南桥是两个完全独立的芯片
B. 北桥和南桥可以集成在同颗一芯片中
C. 内建显示处理器的北桥可以预留PCI-E 16X的显卡接口
D. 内建显示处理器的北桥不再预留PCI-E 16X的显卡接口
A.芯片组与CPU的类型必须相配
B. 芯片组规定了主板可安装的内存条的类型、内存的最大容量等
C. 芯片组提供了存储器的控制功能
D. 所有外部设备的控制功能都集成在芯片组中
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