题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

波峰焊的工艺流程为焊前准备、:________、清洗ABCD

A.涂敷焊剂

B.预热

C.波峰焊接

D.冷却

提问人:网友liliangjob 发布时间:2022-01-07
参考答案
查看官方参考答案
如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案
网友答案
查看全部
  • · 有4位网友选择 D,占比40%
  • · 有3位网友选择 C,占比30%
  • · 有2位网友选择 A,占比20%
  • · 有1位网友选择 B,占比10%
匿名网友 选择了A
[55.***.***.107] 1天前
匿名网友 选择了D
[222.***.***.44] 1天前
匿名网友 选择了D
[197.***.***.121] 1天前
匿名网友 选择了B
[9.***.***.95] 1天前
匿名网友 选择了C
[66.***.***.165] 1天前
匿名网友 选择了C
[218.***.***.38] 1天前
匿名网友 选择了D
[45.***.***.185] 1天前
匿名网友 选择了A
[244.***.***.222] 1天前
匿名网友 选择了D
[129.***.***.176] 1天前
匿名网友 选择了C
[77.***.***.43] 1天前
加载更多
提交我的答案
登录提交答案,可赢取奖励机会。
更多“波峰焊的工艺流程为焊前准备、:________、清洗ABCD”相关的问题
第1题
设ABCDEF为正六边形,求

点击查看答案
第2题
“B”不是串“abcd321ABCD”的子串。
点击查看答案
第3题

将逻辑函数表达式化简成最间与或式为( )

A、AB+C

B、A+C

C、AB+BC

D、AC

点击查看答案
第4题
已知平行四边形ABCD的对角线为AC和BD.设

点击查看答案
第5题

A、ABCDE

B、ADCBE

C、ACDBE

D、ACBDE

点击查看答案
第6题

A. 我们

B. a123

C. abc

D. public

点击查看答案
第7题
讨论题:大家结合自己焊接的实际情况说说手工焊接步骤有哪些?
点击查看答案
第8题
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性( )

A、实现微型化

B、材料成本低

C、有利于自动化

D、信号传输速度高

点击查看答案
第9题
表面安装元器件有哪些显著特点

A、有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线

B、电极焊接在与元器件同一面的焊盘上

C、元件与焊接面不在同一面

D、SMT元器件的集成度高

点击查看答案
第10题
SMT技术贴片芯片的封装技术有

A、SOP

B、QFP

C、BGA

D、DIP

点击查看答案
账号:
你好,尊敬的用户
复制账号
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改
欢迎分享答案

为鼓励登录用户提交答案,简答题每个月将会抽取一批参与作答的用户给予奖励,具体奖励活动请关注官方微信公众号:简答题

简答题官方微信公众号

警告:系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全,请在“简答题”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!

微信搜一搜
简答题
点击打开微信
警告:系统检测到您的账号存在安全风险
抱歉,您的账号因涉嫌违反简答题购买须知被冻结。您可在“简答题”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封,或联系客服
微信搜一搜
简答题
点击打开微信