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[主观题]
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（)。A.刻制图形B.绘
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()。
A.刻制图形
B.绘制图形
C.制作图形
提问人：网友zhangwe2019
发布时间：2022-01-07
如搜索结果不匹配，请 
A.利用了感光特性曲线的直线部分的曝光
B. 达到摄影师设想效果的曝光
C. 利用感光特性曲线趾部的曝光
D. 利用感光特性曲线肩部的曝光
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第6题
明胶与银离子相互作用，生成一种不稳定的银胶络合物。明胶加热时该络合物分解，生成了银及硫化银，它
们聚集在溴化银晶体的缺陷和位错的部位上，构成了感光中心。明胶能吸收卤化银在感光时产生的卤原子，以防止卤原子与银原子的重新化合，因而相对地提高了感光度。明胶可以包围卤化银晶体，使它们彼此不直接接触，并能均匀涂布在片基上，不沉淀、不结块，保护了未感光卤化银晶体不被显影。明胶膨胀后具有多孔性，可使较小分子通过。明胶具有热熔冷凝的特性。明胶黏性很强，使乳剂牢固地黏着在片基上。明胶参与坚膜作用。下列叙述错误的是A、明胶能提高感光度
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B、明胶是吸卤剂
C、明胶不参与坚膜作用
D、明胶热熔冷凝
E、明胶可保护未感光卤化银
下列叙述正确的是A、明胶黏性低
B、明胶参与感光化学反应
C、明胶使卤化银处于沉淀状态
D、明胶没有保护作用
E、明胶提高胶片感光度
第7题
关于本底灰雾，描述错误的是A.本底灰雾是胶片固有的密度。B.本底灰雾值的大小，在特性曲线上是起始
关于本底灰雾，描述错误的是
A.本底灰雾是胶片固有的密度。
B.本底灰雾值的大小，在特性曲线上是起始点的密度值。
C.本底灰雾是胶片片基的密度。
D.本底灰雾是胶片片基的密度和胶片显影灰雾的密度之和。
E.本底灰雾是X线胶片的感光特性之一。
第10题
透视和摄影都要利用的X线特性是（)。A.穿透性B.荧光作用C.感光作用D.电离作用 E生物效应
透视和摄影都要利用的X线特性是()。
A.穿透性
B.荧光作用
C.感光作用
D.电离作用 E生物效应
