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[主观题]

动连接花键装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80°~120°后进行装配。()

动连接花键装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80°~120°后进行装配。()

提问人:网友zhangwei2018 发布时间:2022-01-06
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第1题
动连接花键装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80°~120°后进行装配()
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第2题
()静连接花键装配要有较少的过盈量。若过盈量较大则应将套件加热到80°~120°后进行装配
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第3题
静连接花键装配,要有较少的过盈量,若过盈量较大,则应将套件加热到()后进行装配

A.100°

B.80°~-120°

C.150°

D.200°

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第4题
静连接花键装配,要有较少的过盈量。若过盈量较大,则应将套件加热至()后进行装配。

A.50°

B.70°

C.80°~120°

D.200°

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第5题
静连接花键装配,要有较少的过盈量,若过盈量较大,则应将套件加热到()后进行装配。

A、50°

B、70°

C、80°~120°

D、200°

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第6题
静连接()装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80-120°后进行装配。A.紧键B.松键C.花

静连接()装配要有较少的过盈量若过盈量较大则应将套件加热到80-120°后进行装配。

A.紧键

B.松键

C.花键

D.平键

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第7题
静连接花键装配,要有较少的()。

A.过盈量

B.间隙

C.间隙或过盈量

D.无要求

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第8题
静联接花键装配,要有较少的过盈量。若过盈量较大,则应将套件加热到后进行装配()

A.50℃

B.70℃

C.80~120℃

D.200℃

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第9题
静连接花键装配要有较小的过盈量,若过盈量较大则应将套件加热到80℃~120℃后再进行装配。()
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