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[主观题]

为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用（)。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅

为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用()。

A.高频率大振幅

B.低频率大振幅

C.高频率小振幅

提问人：网友helsun1984 发布时间：2022-01-06

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第1题

结晶器振动机构采用（)、（)的振动方式以减少振痕深度，提高铸坯表面质量。

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第2题

铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关，负滑脱时间越短，振痕深度越深。此题为判断题(对，错)。

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第3题

减轻铸坯表面振痕的措施之一是采用小振幅和低振频振动方式。（)

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第4题

铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。此题为判断题(对，错)。

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第5题

铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。（)

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第6题

按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。此题为判断题(对，错)。

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第7题

如何减小铸坯振痕？

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第8题

减小铸坯振痕深度的措施有哪些？

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第9题

结晶器（)振动可以减小振痕深度。

A.小振幅

B.大振幅

C.低频率

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第10题

提高结晶器振动频率，则振痕深度（)。A.增大B.减小C.不变

提高结晶器振动频率，则振痕深度()。

A.增大

B.减小

C.不变

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