A.元器件经过老化、筛选
B.软件与硬件的抗干扰设计
C.CPU运算速度快
D.输入输出接口与核心部分的光电隔离
要求: 通过对企业电子产品生产流程的描述,完成该产品的详细生产工艺流程图。 该企业分两个车间,二楼为电路板生产车间,一楼为产品装配车间。生产流程如下: 1)采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。 2)生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门,对元器件、印制板进行整形,做好上线准备。 3)贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。 4)自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插,插好元件的电路板送至手插线上。 5)这里安排了三条插件焊接生产线,整个企业的产量每天5000台,电路板车间安装三条插件焊接线,其中一条生产线生产显示板,两条生产线生产控制主板。经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接,然后经补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。 6)二楼的其他几个单元是生产、技术、品质等管理部门和设备工装维修部门。 7)总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室,经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化,最后经检验合格后包装进入成品仓库。 8)品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。 该产品生产工艺流程图:
零点漂移的影响因素中,不能为人为克服的是()
A.电源电压波动
B.元器件的老化
C.半导体器件的温度敏感性
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