题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。

A、安装时需要将芯片插入专用的BGA插座

B、是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术

C、在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构

D、可将芯片制作到更小尺寸

提问人：网友btdslm 发布时间：2022-01-07

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更多“下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是（）。”相关的问题

第1题

BGA的含义是（)

A.方形扁平封装

B.球栅阵列封装

C.小型封装

D.片芯片尺寸级封装

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第2题

在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

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第3题

球焊阵列封装的缩写是BGA。（)

球焊阵列封装的缩写是BGA。()

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第4题

（)是球栅阵列

A.PLCC

B.DIP

C.BGA

D.SIP

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第5题

表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁

平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

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第6题

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC

: Plastic Leaded Chip Carrier）、、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，

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第7题

BGA封装是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，用这些锡球代替传统的导线架，每个锡球就是一个引脚，锡球规则的排列在芯片底部，就形成了这种独特的封装结构。

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第8题

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写

A.PLCC

B.TSOP

C.DIP

D.SOIC

E.BGA

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第9题

表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、、方形扁平封装（QFP: Qua

d Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。

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第10题

BGA封装的芯片适合手工烙铁焊接

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