影响脆值的主要因素是:
A.产品本身特性;
B.脉冲激励时间
C.跌落高度
D.脉冲激励波形
A.产品本身特性;
B.脉冲激励时间
C.跌落高度
D.脉冲激励波形
自旋回波(SE)序列中去相位是在
A、180°脉冲激励后
B、180°脉冲激励时
C、90°脉冲激励后
D、磁场不均匀所致的相位差别
E、以上都不对
定义SE序列去相位,是指
A、180°脉冲激励时
B、180°脉冲激励后
C、90°脉冲激励时
D、磁场不均匀引起去相位
E、横向整体信号增大
自旋回波(SE)序列中矢相位是在
A、180°脉冲激励后
B、180°脉冲激励时
C、90°脉冲激励后
D、磁场不均匀所致的相位差别
E、以上都不对
A.加速度脉冲幅值低于易损件脆值,产品不会破损;
B.加速度脉冲幅值低于易损件脆值(Acg)的1/2,或脉冲速度改变量低于易损件脆值(Acg)与其固有圆频率的比值,产品不会破损;
C.脉冲速度改变量小于Acg/6f0,产品不会破损;
D.脉冲速度改变量小于Acg/4f0,产品不会破损;
A、产品破损边界曲线的左下角是产品破损区。
B、在相同激励作用时间和强度下,矩形脉冲激励的产品破损区最大。
C、产品破损边界曲线是在产品破损临界状态下,由激励的最大加速度和速度改变量V进行无量纲化处理得到的。
D、产品破损边界曲线可以形象地表明了产品破损临界状态下,激励脉冲的波形及其加速度幅值、和速度改变量之间的关系。
SE序列中TR是指
A、90°RF脉冲至180°RF脉冲的时间
B、两个90°RF脉冲之间的时间
C、翻转角
D、信号激励次数
E、回波链长度
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