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QFN64封装的芯片引脚数

提问人：网友jackfirst86 发布时间：2022-01-07

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第1题

SOP16封装芯片最少有多少个引脚

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第2题

请写出下列封装的英文缩写：双列直插式封装单列直插式封装薄小外型封装四边引脚扁平封装带引线的塑料芯片载体无引脚芯片载体插针阵列球栅阵列芯片尺寸封装

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第3题

8051单片机PDIP封装芯片共有个引脚。

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第4题

双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。

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第5题

下列表述中表达正确的是:

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

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第6题

下列表述中表达正确的是:

A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。

B.QFP表示四侧引脚扁平封装。

C.SO表示小型封装。

D.CSP表示芯片尺寸级封装。

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第7题

在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？

A.1、21

B. 11.31

C. 20、40

D. 19、39

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第8题

PDIP封装的AT89S52芯片有（)个引脚，第（)引脚为电源正（＋5V);第（)引脚为电源地（GND)。

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第9题

下面说法正确的是

A.TSSOP封装芯片的引脚是逆时针排列

B.同一型号的芯片，一般来说贴片封装比直插封装综合成本要小

C.一般来说芯片一次购买量越大，价格约便宜

D.睡着时间的推移，同一款芯片价格只会越来越便宜

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第10题

DIP16封装含义是，引脚数是。

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