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[单选题]

防止埋弧焊产生未焊透的主要措施是调节（)位置和调整工艺参数。

A.电容

B.电阻

C.焊剂

D.焊丝

提问人：网友douliyoutang1 发布时间：2022-01-06

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ABCD

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第1题

防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整焊丝位置和调节焊接规范。（）

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第2题

防止埋弧焊产生咬边的主要措施是调整()位置和调节焊接规范。

A.电容

B.电阻

C.焊剂

D.焊丝

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第3题

埋弧焊防止未焊透的方法不包括（)。

A.层间清渣彻底

B.调整工艺参数

C.修整坡口

D.调节焊丝

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第4题

在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了____。

A、防止未焊透

B、防止咬边

C、防止产生气孔

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第5题

埋弧臭动焊时，采用较大的焊缝成形系数可以防止产生（)。

A.冷裂纹

B.咬边

C.热裂纹

D.未焊透

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第6题

在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。

A.防止产生气孔

B. 防止产生裂纹

C. 防止未焊透

D. 防止咬边

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第7题

埋弧自动焊焊接各种参数（)调节，焊接过程同步较为稳定，焊缝美观，不易产生未焊透等缺陷。

A、可

B、不可

C、自动

D、人为

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第8题

埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（)。

A.气孔

B.夹渣

C.裂纹

D.未焊透

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第9题

埋弧焊时，采用较大的焊缝成形系数可防止产生______

A.热裂纹

B.再热裂纹

C.夹渣

D.未焊透

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第10题

平焊时防止产生（）的主要措施是焊接速度不宜过慢。

A.夹渣

B. 焊瘤

C. 气孔

D. 未焊透

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