题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
场限环结构、场板结构、结终端拓展技术（JTE)、斜角终端技术等措施高压结构是应用在芯片的什么位置（每一个元胞的边缘、芯片外侧边缘、还是晶圆的边缘）？为什么这里需要设计这些终端结构？
提问人：网友mylikemost
发布时间：2022-01-07
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