题目内容（请给出正确答案）

片式元器件的装插一般是（）。

[单选题]

片式元器件的装插一般是（）。

A.直接焊接

B.先用胶粘贴再焊接

C.仅用胶粘贴

D.用紧固件装接

提问人：网友付月香 发布时间：2023-07-18

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ABCD

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第1题

片式元器件的装接一般是()。

A.直接焊接

B.先粘再焊

C.粘接

D.紧固件紧固

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第2题

片式元器件的装插一般是()。

片式元器件的装插一般是（)。

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第3题

电路调试时有故障，一般可以考虑哪几个方面

A.虚焊

B.器件极性插装错误

C.器件损坏

D.缺漏元器件

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第4题

片式元器贴片完成后要进行（）。

A.焊接

B.插装其它元器件

C.干燥固化

D.检验

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第5题

贴片式元件是指（）的片式微小电子元器件。

A.没有焊接点

B.圆状

C.贴装

D.无引线或引线很短

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第6题

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（)。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

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第7题

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）

A.同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接

B.先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接

C.先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接

D.同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

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第8题

片式元器贴片完成后要进行（)。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件

片式元器贴片完成后要进行()。

A.焊接

B.干燥固化

C.检验

D.插装其它元器件

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第9题

SMT的贴片工序一般是指（）

A.对印制电路板的短路、开路、电阻、电容等属性进行测试的一种测试过程

B.将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上

C.将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备

D.通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

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第10题

THT是通孔插装技术，是将元器件插装到印制电路板的焊盘内，从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。（)

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第11题

拆焊后，必须把（)焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

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