题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
RM与vSwitchSystem对接采用的协议是（）。
A.H.323
B. SIP
C. SNMP
D. RPC
提问人：网友IamAlex
发布时间：2022-01-07
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A.H.323
B.SIP
C.SNMP
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第2题
下列对接口协议描述正确有：（）
A.视讯网管系统与vSwitchSystem对接采用的协议是RADIUS协议。
B.RM与vSwitchSystem对接采用的协议是RPC协议。
C.第三方放号系统与vSwitchSystem对接采用的协议是SIP。
D.SwitchCentre采用RADIUS协议和第三方计费系统对接。
第6题
按JB／T 4730.2－2005标准的规定，当应用γ射线照相时，宜采用高梯噪声比（T1或T2)胶片;当应用X射线Rm≥540MPa的高强度材料对接焊接接头检测时，也应采用高梯噪声比的胶片（)
第7题
（4）请写出无力矩理论的两个基本方程，求解薄壁圆筒的应力（壳体承受气体内压p，壳体中面半径为R，壳
体厚度为t）。若薄壁圆筒材料由Q245R（Rm=400MPa,Rel=245MPa）改为Q345R（Rm=510MPa,Rel=345MPa）时，薄壁圆筒中的应力如何变化？为什么？ 五、计算题 （共15分） 一内压圆筒，筒体材料Q345R，焊缝采用单面焊对接接头，并进行100％无损检测；工作介质无毒性，非易燃；已知计算压力pc＝1.9MPa，设计温度t＝330℃，筒体内径Di＝800mm，腐蚀裕量C2＝1.5mm，试确定：⑴各设计参数(设计温度、计算压力、厚度附加量、焊接接头系数、许用应力)；⑵圆筒的厚度；⑶水压试验时的压力（试验温度为20℃）。
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第8题
（4）请写出无力矩理论的两个基本方程，求解球形壳体的应力（壳体承受气体内压p，壳体中面半径为R，壳
体厚度为t）。若壳体材料由Q245R（Rm=400MPa,Rel=245MPa）改为Q345R（Rm=510MPa,Rel=345MPa）时，球形壳体中的应力如何变化？为什么？ 五、计算题 （共15分） 内压圆筒的设计，对接焊缝采用双面全熔透焊接接头，并进行局部无损检测；工作介质无毒性，非易燃；已知计算压力pc＝0.8MPa，设计温度t＝100℃，筒体内径Di＝1000mm，腐蚀裕量C2＝2mm，筒体材料Q245R，试确定：⑴各设计参数(设计温度、计算压力、厚度附加量、焊接接头系数、许用应力)；⑵圆筒的厚度；⑶水压试验时的压力（试验温度为20℃）。
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第9题
vSwitchSystem需要安装以下哪些模块？（）
A.SwitchCentre
B.SwitchCentreDB
C.SwitchManager
D.SwitchManagerDB
