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（请给出正确答案）
[单选题]
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
提问人：网友cocu0989
发布时间：2022-01-06
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A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
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第2题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第3题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。
A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水
B. 未干燥、预热直接升温
C. 烤瓷炉真空度过高
D. 烧结温度过高
E. 升温速率过低
第4题
患者，女，20岁，四环素牙，牙冠稳固，牙周情况较好，来院就诊要求进行美容性修复，经临床备牙，制作
PFM修复体技师塑瓷、烧结完成后发现瓷表面光亮度不够是因为（）
PFM修复体技师塑瓷、烧结完成后发现瓷表面光亮度不够是因为（）
A.烧结温度过低
B. 塑瓷时吸水不够
C. 真空度不够
D. 烧结时间过长
E. 烧结温度过高
第5题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
第6题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第8题
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是A、颈缘瓷过长B、颈缘瓷过薄
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后，全冠唇侧的颈缘显露黑线，可能的原因是
A、颈缘瓷过长
B、颈缘瓷过薄
C、颈缘瓷过厚
D、遮色瓷过短，过薄
E、遮色瓷过长
第9题
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是A.转移焊接法B.前焊接C.后焊接D.离模焊接法E.连模焊接
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是
A.转移焊接法
B.前焊接
C.后焊接
D.离模焊接法
E.连模焊接
第10题
制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪
种不良后果
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A．瓷层剥脱
B．瓷层龟裂、破碎
C．瓷层出现气泡
D．瓷层颜色变灰暗
E．金属变形
