题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
A.A
B. B
C. C
D. D
提问人:网友wu23wu23
发布时间:2022-01-06
A.A
B. B
C. C
D. D
A、改变电流方向,并适当增大电流.
B、不改变电流方向,而适当增大电流.
C、改变磁场方向,并适当增大磁感强度的大小.
D、不改变磁场方向,适当减小磁感强度的大小.
A.改变电流方向,并适当增大电流.
B.不改变电流方向,而适当增大电流.
C.改变磁场方向,并适当增大磁感强度B 的大小.
D.不改变磁场方向,适当减小磁感强度B 的大小.
A. AttchSurface(连接表面):选择两个面要衔接的等位线Isoparm,通过连接两个面成为一个单独的面
B. Connect(普通连接)类型:只连接表面,不改变形状,可调整MultipleKont(插入额外节点),选择Remove会改变形状
C. Blend(平滑连接):会改变连接处的形状,调整BlendBias值决定靠近第一条Isoparm还是第二条
D. 以上全部
A.在治疗过程机架做多次旋转
B.机架每次旋转,MLC不改变大小
C.机架每次旋转,MLC同时改变形状
D.综合了MLC静态调强、MLC动态调强和断层治疗技术的优点
E.利用铅挡块形成射野
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