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[主观题]

胶粘剂一般由()、()、()、()和()等组分组成。胶粘剂按化学成分分为()和()两类。

提问人:网友manunited11 发布时间:2022-01-06
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第1题
胶粘剂一般由()、()、()、()和()等组分组成。胶粘剂按化学成分分为()和()两类

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第2题
下列关于胶粘剂组成与分类说法错误的一项是()

A.胶粘剂是一种多组分的材料

B.胶粘剂一般由粘结物质、固化剂、增韧剂、填料、稀释剂和改性剂等组分配制而成

C.按强度特性不同,胶粘剂可分为有机类和无机类

D.按固化条件的不同,胶粘剂可分为溶剂型、反应型和热熔型

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第3题
胶粘剂一般多为有机合成材料,通常是由______、______、______、______及______等原料经配制而成。
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第4题
悬吊式顶栅 一般由()三个基本部分组成。A.主龙骨、次龙骨、搁栅B.基层、面层、吊筋C.木基层、特制卡具

悬吊式顶栅 一般由()三个基本部分组成。

A.主龙骨、次龙骨、搁栅

B.基层、面层、吊筋

C.木基层、特制卡具、胶粘剂

D.基层、龙骨、板材

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第5题
以下关于钢质管道3PE防腐层的说法中,错误的是()。

A.3PE防腐层一般由三层组成:底层为环氧涂料,中间层为聚合物胶粘剂,面层为聚乙烯

B.3PE防腐层具有良好的电绝缘性能

C.3PE防腐层适用于腐蚀性要求不高的一般性地域

D.3PE防腐层成本高,对施工质量要求高

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第6题
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A.

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A.热塑性树脂

B.热固性或橡胶型胶粘剂

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第7题
再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。

A.焊料合金粉末和胶粘剂

B. 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂

C. 焊料合金粉末,溶剂和胶粘剂

D. 焊料合金粉末,助焊剂和溶剂

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第8题
结构胶粘剂一般以()为基体,以()或()为增韧剂,配以固化剂等组成。
结构胶粘剂一般以()为基体,以()或()为增韧剂,配以固化剂等组成。

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第9题
胶粘剂是由()、()以及()和()等组成的,专用于将模塑聚苯板粘贴在基层墙体上的粘结材料。

胶粘剂是由()、()以及()和()等组成的,专用于将模塑聚苯板粘贴在基层墙体上的粘结材料。

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第10题
沥青玛蹄脂是由______加上粉状或纤维状的填充材料混合熬制而成的胶粘剂,分为______和______两种。
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