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[单选题]

以下方法中不是常见的溅射方法的是

A.磁控溅射

B.直流溅射

C.射频溅射

D.刻蚀溅射

提问人:网友walkrat 发布时间:2022-01-06
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第1题
溅射镀膜(名词解释题)

溅射镀膜

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第2题
机械密封工作时气震(飞溅和溅射)的原因是( )。
(A)密封面介质汽化

(B)密封面介质闪蒸

(C)密封腔压力高

(D)密封腔温度低

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第3题
下列()不属于物理气相淀积?

A、磁控溅射和射频溅射

B、电子束蒸发

C、电阻丝加热蒸发

D、ICP-CVD

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第4题
当气体成分和电极材料一定时,等离子体的击穿电压与 有关。

A、溅射气压

B、溅射功率

C、靶基距

D、溅射气体种类

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第5题
离子镀技术结合了蒸镀和溅射镀膜两种技术的优点,分别是()。
A、沉积速度快

B、和膜层结合力高

C、绕射性好

D、可镀材料广泛

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第6题
冲洗绝缘子时,应注意风向,对于上、下层布置的绝缘子应先冲_____,后冲_____。
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第7题
溅射产物有原子、原子团等中性粒子、以及二次电子、二次离子等,主要产物是中性粒子。()

此题为判断题(对,错)。

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第8题
外延层薄膜厚度测试方法是

A、层错法

B、四探针法

C、磨角法

D、滚槽法

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第9题
以下因素中哪些不是影响外延生长速率的因素

A、反应温度

B、四氯化碳的浓度

C、衬底晶向

D、抛光速度

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