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[单选题]

下面关于二氧化硅薄膜制备的说法哪项是正确的()。 ⑴ 热生长SiO2只能在Si衬底上生长 ⑵ CVD SiO2可以淀积在硅衬底上,也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上 ⑶ CVD SiO2,衬底硅不参加反应 ⑷ CVD SiO2,温度低

A.⑴⑵⑷

B.⑵⑶⑷

C.⑴⑶⑷

D.⑴⑵⑶⑷

提问人:网友huafong 发布时间:2022-01-07
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[139.***.***.197] 1天前
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第1题
例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些?...

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第2题
关于分批式外延反应腔,描述不正确的是()。

A.可通过真空石英钟形容器实现热隔绝。

B.衬底的放置方式可以是纵向后者横向。

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D.在此技术中,所制备薄膜的缺陷密度受生长速率影响不大。

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工业生长GaN薄膜的衬底是 。
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第4题
外延工艺就是在晶体衬底上,用物理的或化学的方法生长 薄膜。
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第5题
非晶硅薄膜太阳电池可以制备在玻璃、不锈钢、陶瓷等衬底上。()

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第6题
干氧氧化法具备以下一系列的优点()。

A.生长的二氧化硅薄膜均匀性好

B. 生长的二氧化硅干燥

C. 生长的二氧化硅结构致密

D. 生长的二氧化硅是很理想的钝化膜

E. 生长的二氧化硅掩蔽能力强

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第7题
下面关于几种CVD方法描述正确的是()。

A、等离子体增强化学气相淀积(PECVD)是目前最主要的化学气相淀积系统,低温淀积是其最主要优点。

B、低压化学气相淀积系统(LPCVD)淀积的某些薄膜,在均匀性和台阶覆盖等方面比APCVD系统的要好,而且污染也少。

C、做CVD淀积钨时,采用六氟化钨WF6作为气体源,六氟化钨能
与衬底窗口处的硅反应,而不与二氧化硅、氮化硅反应,
所以钨可以选择性地沉积在硅接触窗口中。

D、LPCVD不能淀积二氧化硅薄膜。

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第8题
耐盐菌是指A、只能在无盐培养基上生长的细菌B、只能在高盐培养基上生长的细菌C、无盐培养基上均能生

耐盐菌是指

A、只能在无盐培养基上生长的细菌

B、只能在高盐培养基上生长的细菌

C、无盐培养基上均能生长的细菌

D、无盐培养基上均不能生长的细菌

E、低盐、无盐培养基上均不能生长的细菌

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第9题
硅外延生长工艺包括()。

A.衬底制备

B.原位HCl腐蚀

C.生长温度,生长压力,生长速度

D.尾气的处理

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第10题
下列关于衣原体的叙述,不正确的是()A、能通过滤器B、在人工培养基上可生长C、只能在细胞内生长D、

下列关于衣原体的叙述,不正确的是()

A、能通过滤器

B、在人工培养基上可生长

C、只能在细胞内生长

D、革兰染色阴性

E、具有细胞壁

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