外延工艺就是在晶体衬底上，用物理的或化学的方法生长 薄膜。

灭菌是用物理、化学因素杀死全部微生物的营养细胞和它们的芽孢（或孢子）。消毒与灭菌有些不同，它不会清除或杀死全部微生物。

用物理或化学的方法，杀灭物料中、物体表面及环境中的一部分微生物，即只能杀死微生物的营养体，而不能杀死微生物的休眠体（）。

A、防腐

B、除菌

C、消毒

D、灭菌

A. 消毒

B. 灭菌

C. 无菌

D. 清洁

E. 抑菌

用适当的物理或化学等方法杀灭或除去所有致病和非致病微生物繁殖体和芽孢的过程为

A、消毒

B、灭菌

C、无菌

D、防腐

A. 病原微生物

B. 非病原微生物

C. 所有微生物

D. 芽孢体

钢化玻璃的表面存在非常均匀且数值巨大的　 应力层。

A、压应力

B、张应力

C、暂时应力

D、零应力

低温的作用主要是抑菌，而不能运用低温手段来杀死大多数微生物。( )

A、用物理、化学、生物的方法杀灭或消除环境中的病原微生物的处理为消毒

B、杀灭或消除传播媒介物上的一切微生物的处理为灭菌

C、抑制媒介物上的病原微生物的处理为消毒

D、杀灭或清除媒介物上的病原微生物，使其达到无害化水平的处理为灭菌

E、杀灭或清除媒介物上的绝大部分病原微生物的处理为灭菌

VPE制备n-/n+ -Si用硅烷为源，硅烷是在 完成的分解。 可从下面选择： 气相 硅片表面 n-/n+Si界面