题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

若焊接电流过小，容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

提问人：网友zhangwei2018 发布时间：2022-01-06

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ABCD

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更多“若焊接电流过小，容易产生（)等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、…”相关的问题

第1题

焊接电流过小、熔渣超前，容易产生（)缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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第2题

焊接电流过小、熔渣超前，容易产生（)的缺陷。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第3题

管道焊接时，电流过小或焊速太快，由于热量不足，容易产生（）缺陷

A.烧穿

B.咬边

C.裂纹

D.未熔合

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第4题

在T形接头焊接过程中，焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及（）等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第5题

焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷（）

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第6题

焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第7题

焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.

A. 咬边

B. B.焊瘤

C. C.凹陷

D. D.烧穿

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第8题

焊接电流过小易产生()缺陷。

A.咬边

B.烧穿

C.夹渣

D.焊瘤

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第9题

未焊透缺陷产生的最直接因素是（)。

A.弧坑未填满

B.焊接电流太小

C.装配间隙太大

D.钝边过小

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第10题

【多选题】以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有（）。

A.电弧热输入过大

B.焊接电流过小

C.焊接速度过高

D.电弧产生磁偏吹

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