题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

焊接电流过小、熔渣超前，容易产生（)缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

提问人：网友hantuotuo 发布时间：2022-05-12

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第1题

焊接电流过小，易引起()缺陷。

A.咬边

B.烧穿

C.夹渣

D.焊瘤

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第2题

焊接电流太小，易引起（）缺陷

A.咬边

B.烧穿

C.夹渣

D.焊瘤

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第3题

（）是指焊接时，焊接熔渣残留于焊缝金属中。

A.咬边

B. 焊瘤

C. 夹渣

D. 气孔

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第4题

定位焊时容易产生缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%？15%。

A.未焊透

B.气孔1

C.夹渣

D.咬边

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第5题

若焊接电流过小，容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

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第6题

在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（) 等。A.焊瘤B.咬边C.夹渣

在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及 () 等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

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第7题

容易产生（)的切割方法是碳弧气刨。（A)未熔缺陷（B)焊瘤缺陷（C)夹渣缺陷（D)夹碳缺陷

容易产生()的切割方法是碳弧气刨。

(A)未熔缺陷

(B)焊瘤缺陷

(C)夹渣缺陷

(D)夹碳缺陷

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第8题

在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（)等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第9题

电弧电压过高时易产生的缺陷是()。

A.咬边和夹渣

B.咬边和焊瘤

C.烧穿和夹渣

D.咬边和气孔

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第10题

焊后残留在焊缝中的熔渣称为（)。A.夹渣B.夹钨C.焊瘤D.咬边

焊后残留在焊缝中的熔渣称为()。

A.夹渣

B.夹钨

C.焊瘤

D.咬边

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第11题

在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（)等。

A、夹渣

B、未焊透

C、焊瘤

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