超薄切片技术中，目前常用的包埋剂是A、环氧树脂B、石蜡C、火棉胶D、碳蜡E、明胶

目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是

A、碳蜡

B、石蜡

C、火棉胶

D、明胶

E、环氧树脂

目前，在超薄切片技术中，常用的包埋剂是

A、环氧树脂

B、石蜡

C、火棉胶

D、碳蜡

E、明胶

下列包埋剂中，用于超薄切片的是

A、环氧树脂

B、石蜡

C、火棉胶

D、明胶

E、碳蜡

超薄切片中，目前常用的包埋剂是

A、环氧树脂

B、石蜡

C、火棉胶

D、碳蜡

E、明胶

A、环氧树脂

B、石蜡

C、火棉胶

D、碳蜡

E、明胶

A、明胶

B、环氧树脂

C、火棉胶

D、石蜡

E、碳蜡

A.电子束的穿透能力有限，因而要求样品很薄，一般是数十纳米

B.包埋过程会破坏样品的结构，所以超薄切片样品制备的第一步是固定

C.包埋剂多是水不相溶的，因此在包埋前通常要经过脱水处理

D.对样品经过染色后，通过改变电磁波的波长而获得彩色图像

A.柠檬酸铅染色法

B.醋酸双氧铀染色法

C.磷钨酸染色法

D.醋酸双氧铀-柠檬酸铅双染色法

E.醋酸双氧铀-硝酸铅双染色法