题目内容
（请给出正确答案）
B、增加金属底层冠的密闭性
C、浪费瓷粉
D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
E、节约金属用量
如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是()。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E、以上答案均正确
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更多“患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求…”相关的问题
A. 增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
B. B.增加金属底层冠的密闭性
C. C.浪费瓷粉
D. D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
E. E.节约金属用量
A.使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
B.使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
C.使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
D.使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E.以上答案均正确
A. 使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
B. B.使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
C. C.使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
D. D.使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E. E.以上答案均正确
患者，男，22岁，2周前外伤致上前牙两枚缺失。曾于外院行"上唇缝合"，已拆线。现上前牙不能咬物，无自发痛。检查：右上1，2缺失，牙槽窝未痊愈；左上1松动Ⅱ度，叩诊（），牙冠完整；左上2松动Ⅰ度，叩诊（±），有前伸
干扰，切1／3缺损。余牙无松动，咬合正常。开口度、开口型正常。
A.牙髓活力测显示，左上2牙髓活力正常。正确的处理是（）A.根管治疗
B. 截冠后作为覆盖基牙
C. 牙弓夹板固定
D. 拔除患牙
E. 调
F . 光固化树脂暂时修补牙体缺损
干扰，切1/3缺损。余牙无松动，咬合正常。开口度、开口型正常。如患者缺牙区牙槽骨缺损明显，可行的处理方法为（）.
A.修复前齿槽外科成形术
B. 固定桥设计悬空式桥体
C. 固定桥结合可摘式义龈修复
D. 固定桥桥体颈部以牙龈瓷制作牙龈外形
E. 可摘局部义齿基托修复骨缺损F . 减小桥体或人工牙唇面突度
干扰，切1／3缺损。余牙无松动，咬合正常。开口度、开口型正常。如患者缺牙区牙槽骨缺损明显，可行的处理方法为（）
A.修复前齿槽外科成形术
B. 固定桥设计悬空式桥体
C. 固定桥结合可摘式义龈修复
D. 固定桥桥体颈部以牙龈瓷制作牙龈外形
E. 可摘局部义齿基托修复骨缺损F . 减小桥体或人工牙唇面突度
干扰，切1/3缺损。余牙无松动，咬合正常。开口度、开口型正常。如患者缺牙区牙槽骨缺损明显，可行的处理方法为（）.
A.修复前齿槽外科成形术
B. 固定桥设计悬空式桥体
C. 固定桥结合可摘式义龈修复
D. 固定桥桥体颈部以牙龈瓷制作牙龈外形
E. 可摘局部义齿基托修复骨缺损F . 减小桥体或人工牙唇面突度
干扰，切1／3缺损。余牙无松动，咬合正常。开口度、开口型正常。根尖片显示，左上1根折，根折线位于根中部。对左上1正确的处理方法是（）
A.拔除根折线冠方牙体组织，保留根部
B. 拔除根尖部分，保留冠方牙体组织
C. 行牙弓夹板固定术
D. 根管充填后行桩核冠修复
E. 拔除患牙F . 行牙再植术
A.切端磨除2mm
B.唇侧磨除1mm
C.唇侧龈边缘放龈上
D.唇侧龈边缘位于龈沟底
E.牙体预备分次磨除
下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是
A．切端磨除2mm
B．唇侧磨除1mm
C．唇侧龈边缘放龈上
D．唇侧龈边缘位于龈沟底
E．牙体预备分次磨除
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