用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。

A.＜90º＜br＞

B.＞90º

C.＜45º＜br＞

D.＞45º

A.让焊锡膏中的助焊剂有充足时间来清理焊点

B.让焊锡膏中的助焊剂有充足温度来清理焊点

C.让PCB板和焊盘有充足时间来浸润

D.让PCB板和焊盘有充足温度来浸润

A.让焊锡膏中的助焊剂有充足时间来清理焊点

B.让焊锡膏中的助焊剂有充足温度来清理焊点

C.让PCB板和焊盘有充足时间来浸润

D.让PCB板和焊盘有充足温度来浸润

A.＜90º＜br＞

B.＞90º

C.＜45º＜br＞

D.＞45º

A.各焊点有无虚焊

B.引线是否断线

C.带状电缆穿刺压接导线是否接触不良

D.上述故障均可

点间距是否有规定？”操作工说：“工艺文件只规定每一边焊点不少于多少点，没规定两焊点之间的距离，因此我们基本上凭自己的经验来焊。”审核员问本工序的检验员：“如何检查焊接是否牢固？”检验员回答：“按检验文件要求检查有否虚焊和漏焊，检查焊点的表面状况及焊点的分布情况。”审核员核对检验文件（QI045）时看到“焊点分布应均匀，两点之间的距离为7-13C.m.”。

A.不光滑,暗淡

B.颜色发黄,松香沉积

C.对PCB焊盘浸润完全

D.塑胶元件容易变形

A.元件的脚和PCB板上的焊盘要形成良好的浸润

B.浸润角度大于60度

C.焊点必须是明亮，光滑和内凹的

D.正确的焊锡量