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[主观题]

用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊

提问人：网友lixin080108 发布时间：2022-01-07

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第1题

如何从外观上判断焊点是否虚焊?

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第2题

传感器电缆于接线盒之间虚焊会引起哪种故障（）.

A. 线缆损坏

B. 损坏仪表

C. 开机自检正常，但显示超载或欠载

D. 损坏传感器

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第3题

堆焊后的主要缺陷有（）。

A. 气孔

B. 裂纹

C. 虚焊

D. 锈蚀

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第4题

请对如下专业术语进行解释：元件封装、铜模导线、助焊层、阻焊层、焊盘、过孔。

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第5题

助焊层提高印制板焊盘的可焊性，防止焊盘氧化，印制板助焊层包括( )层。

A、Top Paste

B、Bottom Paste

C、Top Solder

D、Bottom Solder

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第6题

波峰焊的工艺流程为焊前准备、:________、清洗ABCD

A、涂敷焊剂

B、预热

C、波峰焊接

D、冷却

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第7题

焊点会存在、、、、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。

A、虚焊（假焊）

B、拉尖

C、桥连

D、空洞

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第8题

阻焊油墨进入焊孔很容易造成焊接时元件的引脚的虚焊。

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第9题

为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。A.加快锡的温度B.使焊点美观C.防止焊点虚焊D.

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热()。

A.加快锡的温度

B.使焊点美观

C.防止焊点虚焊

D.除湿

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第10题

造成元器件虚焊和假焊的主要原因有:

A．焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B．没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C．焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D．焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

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