题目内容 （请给出正确答案）
[单选题]

以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（）

A.白膜芯片

B.双电极芯片

C.蓝膜芯片

D.单电极芯片

提问人：网友iqpkeva 发布时间：2022-01-07
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[93.***.***.24] 1天前
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[223.***.***.40] 1天前
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[224.***.***.106] 1天前
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第1题

翻晶的目的是什么？

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第2题
以下 Al 2 O 3 的晶型中,最稳定的是()
A．α- Al 2 O 3

B．β- Al2O3

C．γ- Al2O3

D．ξ- Al2O3

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第3题
共晶转变属于恒温转变。
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第4题
下列选项中，适用于我国《危险化学晶安全管理条例》的是(  )

A．爆炸品

B．易燃液体

C．OTC药品

D．压缩气体和液化气体

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第5题
扩晶后，芯片之间的间距应该为（ ）？

A、越大越好

B、越小越好

C、大约为芯片尺寸的6倍

D、大约为芯片间距的6倍

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第6题
固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（ ）胶水？

A、绝缘胶

B、导电胶

C、二者皆可

D、其它胶水都可以

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第7题
点胶高度应控制在 （ ）？

A、晶片高度的1/2以下

B、晶片高度的1/4以下

C、晶片高度的1/3以下，1/4以上

D、无特定要求

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第8题
刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（ ）

A、朝上

B、朝下

C、二者皆可

D、无特定要求

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第9题
刺晶完成后，应立马进行（ ）工艺？

A、芯片检验

B、翻晶

C、焊线

D、固化

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第10题
支架具有支撑、（ ）作用。
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