题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。
A.表贴式元器件封装
B.焊盘
C.导线
D.过孔
提问人：网友刮清华
发布时间：2023-03-23
题目内容
（请给出正确答案）
如搜索结果不匹配，请 
您可能会需要：
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
更多“根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和(…”相关的问题
第2题
在绘制 PCB 元件封装时，其元器件的焊盘的 Hole Size（）。
A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.Hole Size 的值大于 X-Size 的值
C.Hole Size 不能为 0
D.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
第5题
THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（）。
A、Top layer
B、Bottom layer
C、Multi-Layer
D、Top Overlay
第7题
关于元件封装，下面说法正确的是
A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C.不同的元件一定不能使用相同的封装
D.同一种元件可以使用不同类型的封装
第8题
关于元件封装，下面说法正确的是（）
A.元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。
B.元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致
C.不同的元件一定不能使用相同的封装
D.同一种元件可以使用不同类型的封装
第9题
手工创建元器件封装时，应先放置好()对象，设置好焊盘之间的间距，再绘制出封装外形，最后根据实际情况设置封装参考点，并重命名元器件封装。
手工创建元器件封装时，应先放置好（)对象，设置好焊盘之间的间距，再绘制出封装外形，最后根据实际情况设置封装参考点，并重命名元器件封装。
点击查看答案
