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[主观题]

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括

A.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B.预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C.现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D.现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E.现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

提问人:网友jnchenchen 发布时间:2022-01-06
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第1题
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在
烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃

B、21~30℃

C、10℃以内

D、11~20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败

B、烤瓷失败,烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

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第2题
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。在
烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有2种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃

B、21~30℃

C、10℃以内

D、11~20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败

B、烤瓷失败,烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

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第3题
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作真
空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是A、31~40℃

B、21~30℃

C、10℃以内

D、11~20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是A、烤瓷失败

B、烤瓷失败,烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

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第4题
真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真
空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间

B、预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

C、现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

D、现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

E、现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

在烤瓷过程中有一道工艺叫上釉,上釉有两种方法:自行上釉和分别上釉,其中自行上釉要求把烧好的瓷体在高于体瓷烧熔温度下保持数分钟,高于体瓷烧熔温度的范围是()。A、31~40℃

B、21~30℃

C、10℃以内

D、11~20℃

E、5℃

在烤瓷过程中不能使烤瓷件与炉膛内壁接触,如果接触,可能造成的最严重的后果是()。A、烤瓷失败

B、烤瓷失败,烤瓷件报废

C、烤瓷件与炉膛内壁发生粘连

D、炉膛报废

E、发热体损坏

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第5题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为A、烤瓷炉内污染B、真空不好或

烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为

A、烤瓷炉内污染

B、真空不好或没抽真空

C、瓷粉内粗细粒度比例不协调

D、未达到烧烤软化温度和时间

E、不透明瓷层太薄

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第6题
陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间,在焊接通常加热和冷却速度都不超过()K/min。

A.20

B.15

C.25

D.30

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第7题
压制是CLT生产中的重要工序,直接决定CLT的质量。加压方式主要有液压加压和真空加压。液压加压的工艺参数包括()

A.锯材长度

B.加压时间

C.温度

D.压力

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第8题
真空压力浸渍技术的主要工艺参数包括()。

A.预制件预热温度

B.金属熔体温度

C.浸渍压力

D.冷却速度

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第9题
真空压力浸渍技术的主要工艺参数包括()

A.预制件预热温度

B.金属熔体温度

C.浸渍压力

D.冷却速度

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