以下关于局部义齿基托的表述中正确的是A.黏膜支持式义齿的基托可适当缩小B.磨牙后垫处应做缓冲C.
以下关于局部义齿基托的表述中正确的是
A.黏膜支持式义齿的基托可适当缩小
B.磨牙后垫处应做缓冲
C.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
D.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触,可起卡环对抗臂作用
以下关于局部义齿基托的表述中正确的是
A.黏膜支持式义齿的基托可适当缩小
B.磨牙后垫处应做缓冲
C.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
D.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触,可起卡环对抗臂作用
以下关于局部义齿基托的表述中正确的是
A.磨牙后垫处应做缓冲
B.粘膜支持式义齿的基托可适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触,可起卡环对抗臂作用
以下关于局部义齿基托的表述中正确的是
A.黏膜支持式义齿的基托可适当缩小
B.磨牙后垫处应做缓冲
C.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
D.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触,可起卡环对抗臂作用
A.磨牙后垫处应作缓冲
B.黏膜支持式义齿的基托可适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接
以下关于局部义齿基托的()。
A.磨牙后垫处应做缓冲
B.粘膜支持式义齿的基托可适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失的义齿均须有唇侧基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触,可起卡环对抗臂作用
A.Ⅰ型嵌体蜡较硬,用于间接铸造技术
B.Ⅱ型嵌体蜡较软,用于直接铸造技术
C.铸造蜡用于失蜡铸造技术中嵌体、冠、桥体模型制作
D.基托蜡可用于制作临时局部固定义齿蜡型、咬合记录
对右摘局部义齿基托的要求中,错误的是
A.舌侧与余留牙倒凹区密切接触
B.在牙龈缘处缓冲
C.在牙龈乳突处缓冲
D.在骨突处缓冲
E.与牙槽嵴贴合
关于蜡的应用范围说法正确的是()
A.黏蜡用于人造牙、石膏及其他材料的暂时固定
B.卡片蜡在局部活动义齿制作时用来填塞气泡或倒凹
C.封闭蜡主要用于部件连接和焊接技术
D.卡片蜡用于制作活动义齿基托蜡型、袷堤
以下不宜作局部义齿基托的是
A、钛合金
B、钴铬合金
C、丙烯酸树脂
D、光固化树脂
E、玻璃纤维增强树脂
下颌游离端局部义齿基托后缘应位于
A.末端人工牙远中
B.磨牙后垫前方
C.磨牙后垫前缘
D.磨牙后垫1/3~1/2
E.磨牙后垫后缘
关于覆盖义齿附着体叙述,错误的是
A、制作简单易于维修
B、费用较高
C、义齿局部基托变薄易折裂
D、颌间距离有限时排牙困难
E、对口腔卫生维护要求较高
下颌游离缺失的局部义齿,其基托后缘应位于
A.磨牙后垫前缘
B.末端人工牙远中
C.磨牙后垫1/3~1/2处
D.磨牙后垫后缘
E.以上均可
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