题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
硅是半导体产业中最常用的半导体材料,以下()选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
提问人:网友文旻昊
发布时间:2022-06-09
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
将下列半导体材料种类与代表材料一一对应。
1).山东元素半导体
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
2).化合物半导体
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
3).无定形半导体材料
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
将下列半导体材料种类与代表材料一一对应。
1).元素半导体
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
2).化合物半导体
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
3).无定形半导体材料
A、砷化镓
B、氧化物玻璃
C、硅
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