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[判断题]

引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（)

提问人：网友sulynn 发布时间：2022-01-06

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第1题

焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用

A.连接

B.信号线

C.地线

D.焊接

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第2题

GJB产品的球栅阵列连接盘（BGA）应符合（）

A.对于阻焊膜限定的连接盘，允许错位造成不大于90°的破盘

B.对于铜箔限定的连接盘，阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上

C.对于阻焊坝，阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连线的导线上

D.除布设总图另有规定外，供组装检验用的板边触点和测试点应无阻焊膜

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第3题

印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间应保持0.5m，的安装间隙。插入任何一个焊盘孔的引线或导线数量不应超过一根。()

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第4题

在大面积铜箔上的DIP焊盘，要求用隔热带与DIP焊盘相连（）

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第5题

拆焊后，必须把（)焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上

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第6题

构成PCB图的基本元素有：元件封装、尺寸、铜箔导线和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。()

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第7题

拆焊后，必须把（)焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

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第8题

在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型、局部弯曲型和直线型。直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为()，最大长度为()。

A.0.75mm;1.5mm

B.0.75;2mm

C.0.5mm;1.5mm

D.0.5mm;2mm

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第9题

目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（)。

A.冷焊

B.润湿不良

C.虚焊

D.焊料过少

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