题目内容 （请给出正确答案）
[单选题]

关于材料的硬度,下列叙述不正确的是（）

A.洛氏硬度用HRA，HRB，HRC表示

B.布氏硬度用HBS和HBW表示

C.维氏硬度用HV表示且压痕最小

D.布氏、洛氏、维氏硬度计均采用金刚石压头

提问人：网友lixin080108 发布时间：2022-01-07
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第1题
洛氏硬度用HRA，HRB，HRC表示
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第2题
提高表面粗糙度,宜采用适当的刀具,下列叙述不正确的是()。
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B、宜选用热硬度高的刀具

C、切削塑性大的材料时，减小前角

D、刀面及刀刃的粗糙度需高于工件粗糙度

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第3题
关于柴油机活塞环的叙述，不正确的是（）

A. 主要采用的材料是可锻铸铁

B. 活塞环的硬度应比气缸套的硬度高10～20HB

C. 可采用高磷耐磨铸铁

D. 可采用表面强化工艺改善表面性质

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第4题
关于半导体硅晶体结构的描述，正确的有（）

A、半导体硅具有金刚石型结构

B、每个硅晶胞中包含8个硅原子

C、硅晶胞中的所有硅原子都是等价的

D、位于硅晶胞8个顶角的硅原子与晶胞6个面心的硅原子等价

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第5题
黄麻纤维是麻类纤维中最细软的一种()

此题为判断题(对，错)。

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