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[多选题]

晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

提问人:网友肖文娟 发布时间:2022-04-04
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  • · 有5位网友选择 D,占比50%
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[123.***.***.101] 1天前
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[108.***.***.191] 1天前
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[251.***.***.253] 1天前
匿名网友 选择了D
[242.***.***.164] 1天前
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[240.***.***.33] 1天前
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[226.***.***.136] 1天前
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[40.***.***.225] 1天前
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[214.***.***.163] 1天前
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更多“晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。”相关的问题
第1题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第2题
晶圆放置时应背面朝下放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第3题
集成电路的主要制造流程是()

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B. 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C. 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D. 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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第4题
集成电路的主要制造流程是()

A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试

B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路

C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路

D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

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第5题
集成电路的主要制造流程是()

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

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第6题
晶圆尺寸通常用英寸表示,十二英寸晶圆是指

A.晶圆半径300mm

B.晶圆直径300mm

C.晶圆半径240mm

D.晶圆直径240mm

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第7题
操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前,检查确认流程卡备注栏有无特殊要求,有特殊要求的按特殊要求执行。()
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第8题
由于晶圆的范围不是无限大进行校正时需要考虑的方面包括()

A.导电/不导电的底部边界

B.晶圆厚度

C.靠近晶圆边缘

D.晶圆尺寸

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第9题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第10题
晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
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第11题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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