题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的在于（）
A.防止基托变形
B.防止基托折断
C.使塑料表面降温
D.防止卡环变形
E.防止人工牙外形磨损
提问人：网友lixin080108
发布时间：2022-01-07
如搜索结果不匹配，请 
A．基托折断
B．人工牙折断
C．卡环臂折断
D．卡环体损伤
E．义齿变形
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第2题
下颌
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
A．支托折断
B． 人工牙折断
C． 卡环折断
D． 舌侧基托折断
E． 人工牙脱落
第3题
下颌
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面抛光处理时应保持湿润，其目的是（）
缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面抛光处理时应保持湿润，其目的是（）
A．防止基托变形
B． 防止卡环变形
C． 防止人工牙外形磨损
D． 防止基托折断
E． 使塑料表面降温
第4题
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
A．塑料过硬
B． 塑料填塞的量过多
C． 装盒的石膏强度不够
D． 型盒未压紧
E． 以上均是
第5题
下颌
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是（）
缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是（）
A．牙冠填塞与基托相隔时间过长
B． 塑料充填不紧
C． 试压后玻璃纸未去除，不干净
D． 塑料调拌不均匀
E． 分离剂涂布过多，未去除干净
第6题
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
A．蜡尚未充分软化
B． 下半型盒石膏有倒凹
C． 上半型盒石膏过厚
D． 下半型盒石膏稍有粗糙
E． 上下型盒分离剂没有涂好
第7题
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）
A．装盒时石膏有倒凹
B． 填胶时机过早
C． 未按比例调和塑料
D． 填塞塑料时压力不足
E． 热处理升温过快
第8题
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）
缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）
A．牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B． 暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C． 塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净
D． 分离剂涂布过多
E． 以上均是
第9题
上颌
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
A．包埋的石膏强度不够
B． 包埋有倒凹或未包牢
C． 开盒时石膏折断
D． 填塞时塑料过硬或者填塞过多
E． 以上均是
