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[判断题]

电镀银是用电化学的方法在固体表面上电沉积一层银的过程（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-11-07

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第1题

在电泳过涂装程中，当涂料的固体分被吸收到阴极上并沉积下来时，水分在电场的持续作用下从涂膜中渗析出来，引起涂膜脱水的化学物理现象是什么（）。

A.电渗

B. 电泳

C. 电沉积

D. 电解

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第2题

在电泳过涂装程中，当涂料的固体分被吸收到阴极上并沉积下来时，水分在电场的持续作用下从涂膜中渗析出来，引起涂膜脱水的化学物理现象是什么（）

A.电渗

B.电泳

C.电沉积

D.电解

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第3题

无需进行样品预处理，能在常压下在相对开放的空间内对固体表面上的痕量物质进行原位、在线、非破坏、高通量、低耗损、无污染的电离方式是()。

无需进行样品预处理，能在常压下在相对开放的空间内对固体表面上的痕量物质进行原位、在线、非破坏、高通量、低耗损、无污染的电离方式是（)。

A.电子电离

B.电喷雾电离

C.电喷雾解吸电离

D.化学电离

E.基质辅助激光解吸电离

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第4题

制备CdTe薄膜的化学电还原反应沉积方法，又简称为（）方法。

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第5题

目前，制备薄膜的主要方法中()是一种高效、低成本、适合大面积生产的方法。

目前，制备薄膜的主要方法中（)是一种高效、低成本、适合大面积生产的方法。

A、喷涂法(SP)

B、电沉积法(ED)

C、化学沉积法

D、物理气相沉积法(PVD)

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第6题

孔蚀是在金属表面上产生小孔的一种腐蚀形态，属于（）范畴

A.均匀腐蚀

B.局部腐蚀

C.化学腐蚀

D.电偶腐蚀

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第7题

孔蚀是在金属表面上产生小孔的一种腐蚀形态，属于（）范畴。

A.均匀腐蚀

B. 局部腐蚀

C. 化学腐蚀

D. 电偶腐蚀

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第8题

水蒸气结成露水和水垢在裂缝中发生腐蚀的类型是（)

A.露点腐蚀和沉积固体物腐蚀

B.露点腐蚀和积液腐蚀

C.电偶腐蚀和晶间腐蚀

D.积液腐蚀与露点腐蚀

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第9题

化学溶液镀膜是指在溶液中利用化学反应或电化学原理在基体材料表面上沉积成膜的一种技术。它包括各种化学反应沉积、阳极氧化、电镀等。

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第10题

硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。

A.易于进行腐蚀加工

B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO₂

C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料

D.易于进行n型和p型掺杂

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第11题

电泳过程伴随有：电解、、（）、电沉积四种化学现象；

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